SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
규모의경제가이뤄지지않은상황에서운용보수는업계동일유형공모펀드대비약30~100bp낮게적용하면서민간풀주간운용사지위는점차사업성을잃어가고있다.
연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.
1년역전폭은전거래일보다1.50bp축소된마이너스(-)56.25bp를나타냈다.5년구간은0.50bp줄어든-54.50bp를기록했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일도쿄증시에서주요지수는간밤미국증시강세와엔화약세에상승마감했다.
금융시장전문가들은BOE가6월금리인하가능성에한발다가섰다고봤다.
하지만탄탄한고용시장과국내총생산(GDP)성장률전망등으로금리인하가급하지않은상황이다.
19일(현지시간)CNBC가월가이코노미스트,전략가,펀드매니저27명을대상으로설문조사한결과이들은평균올해3회의금리인하를예상했다.